复旦大学教授解释芯片突破为何难：10个参数没搞清，就需要1000道实验去做

每经记者 郭荣村    每经编辑 陈俊杰    

9月17日，“泛半导体行业智能制造升级实践分享——先进制造业发展创新论坛”在广州举行。复旦大学微电子学院博士生导师、教授伍强在论坛上分享了他在芯片产业方面的思考。

他说，一个晶体管大概有30个工艺参数，一道光刻大概有20到30个参数，一个28纳米的工艺流程，约有1000步工艺。对于一道工艺或者一种器件，如果我们有10个参数搞不懂，或者需要进行优化，想做排列组合实验，每个参数做两个条件（偏大，偏小），则有1024个实验需要做。这里面还是假设设备、材料、算法全都是没问题的。

“所以说，碰到一个复杂系统，比如说一个芯片工艺，或者说一台复杂设备，像光刻机几十万个零件，如果大家要说好不好？有没有做出来？什么时候做好？就要问这几十万个零件，我们做的怎么样。” 伍强说。

那么，境外集成电路一般怎么做？伍强表示，没有一家企业能把整个集成电路行业、整个生态创办起来。所以境外一般是由大公司为主导，如美国的intel、IBM的处理器，日韩企业的存储器，我国台湾地区的代工等等。每个企业的成功产品背后，都有制造标准与规范，每个企业都与供应商保持着协同研发与合作关系。同时，它们还针对共性技术，建立研发联合体。此外，国外还会制定科学的技术发展路线图，避免投资浪费，恶性竞争等干扰，也可以提供技术指导，激励各方努力地投入。

对于国内芯片产业的发展，伍强建议，由国家部门组织或者参与，由权威学术或工业机构牵头成立共性技术研发联合体。