vivo执行副总裁胡柏山：vivo首款自研芯片将在X70系列上首发

每经记者 王晶    每经编辑 文多    

近日，关于手机厂商vivo自研芯片的消息引发行业热议。8月27日上午，vivo执行副总裁胡柏山向包括《每日经济新闻》记者在内的媒体介绍了vivo在芯片领域的最新成果“V1”以及未来的规划。

图片来源：企业提供

胡柏山表示：“‘V1’是vivo研发的一颗专业影像芯片，历时24个月左右，投入了超过 300 人的研发团队。公司在芯片上的布局主要围绕核心赛道（设计、影像、系统和性能）展开，当市场上的芯片无法满足我们的产品规划以及技术规划时，才会考虑与合作伙伴共同固化IP。策略上，vivo会把资源重点投入在核心算法IP上，而不会做流片。”

当谈及“V1”的功能时，胡柏山表示，“V1”是一颗特殊规格集成电路芯片，在整体影像系统设计中，“V1”芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。

具体到“V1”量产的时间，胡柏山回应称，它将首发搭载在即将发布的vivo X70系列上。