机顶盒芯片厂商晶晨股份披露中报：消费电子回暖，同比扭亏为盈

每经记者 朱成祥    每经编辑 陈俊杰    

8月16日晚，晶晨股份（688099，SH）披露2021年中报，公司上半年营收20.02亿元，同比增长111.81%；净利润2.5亿元，上年同期净亏损6256.53万元，同比扭亏为盈。

2021年第二季度，晶晨股份实现营收10.73亿元，创单季历史新高，环比增长15.5%；实现净利润约1.6亿元，创单季历史新高。晶晨股份表示，2020年下半年开始，疫情防控形势持续好转，消费电子需求持续回暖。受益于下游终端应用领域需求旺盛，以及公司技术和产品长期积累形成的竞争优势，公司营业收入不断提升，盈利能力持续增强。

8月17日，晶晨股份收报112.05元/股，上涨2.14%。

智能机顶盒SoC芯片业务快速增长

晶晨股份主要从事多媒体智能终端应用处理器芯片的研究开发，具体细分为智能机顶盒SoC 芯片、智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片、WIFI和蓝牙芯片以及汽车电子芯片。

2020年年报显示，智能机顶盒SoC芯片占主营业务收入比重达56%，为公司主力产品。另外，智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片占比分别30%、12%。

2021年上半年哪项业务表现最为突出？《每日经济新闻》记者8月17日致电晶晨股份董秘办公室，工作人员表示：“相关内容已在半年报中披露。”

2021年中报显示，晶晨股份智能机顶盒SoC芯片业务实现新一轮快速增长，包括国内市场和海外市场；智能电视SoC业务稳健发展；AI音视频终端SoC芯片业务进一步快速增长，已覆盖的应用领域进一步做大增量，并不断拓展新应用领域。

值得注意的是，晶晨股份智能机顶盒SoC芯片在国内最主要的竞争对手便是华为。对于上市公司业绩大幅增长，是否与华为在该领域业务收缩有关，晶晨股份上述工作人员表示：“我们不便谈论友商相关业务情况。”

事实上，晶晨股份能够在华为海思、博通、联发科等一众芯片设计巨头的竞争中将机顶盒SoC芯片业务不断发展壮大，已经体现该公司产品的市场竞争力。

国元证券研报显示：“晶晨股份在智能机顶盒市场，凭借较高的研发实力和产品性能，自2019年起出货量超越华为海思，成为国内第一。同时在海外市场打破博通一家独大的格局，渗透率不断提升，目前客户已经覆盖谷歌、亚马逊等国际巨头。”

无线连接芯片存增长空间

目前，晶晨股份仍以多媒体SoC芯片为主，前三大业务智能机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片和AI音视频终端SoC芯片均属于音视频芯片。

而随着物联网的发展，鸿蒙系统的应用、推广，AIoT市场前景广阔。而Wi-Fi和蓝牙，就是物联网协议的一种，物联网的发展势必持续增加对WiFi和蓝牙芯片的需求。

根据2020年年报，晶晨股份Wi-Fi蓝牙芯片业务仍归为其他一类，即销售额并不高。晶晨股份表示，公司持续加快WIFI蓝牙芯片的研究开发，自2020年第三季度量产后，稳步推进其商业化进程，并不断进行技术优化和升级，2021年8月公司自主研发的首款支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi5+BT5.2单芯片，成功量产亟待商用，具体客户信息待客户发布后即可披露。

光大证券通信电子认为：“晶晨股份在过去10年的历程中，直面全球芯片巨头华为海思、联发科、博通的竞争，做到机顶盒和智能电视主芯片全球市占率不断提升。作为后海思时代的最大受益者之一，随着Wi-Fi5数传芯片的研发成功，谷歌、奈飞、三星支撑晶晨股份未来将从多媒体主芯片公司向多媒体主芯片+无线连接芯片平台型企业进阶。”

头豹研究院研报则显示：“Wi-Fi芯片市场集中度高，以海外厂商为主，博通、高通、Marvell、Celeno、Quantenna等头部厂商占据约80%的市场份额。目前WI-FI6为最新WI-FI技术标准，博通、高通等Wi-Fi芯片头部厂商逐步加快推广WI-FI6芯片产品。”相比之下，晶晨股份2021年8月才成功量产WI-FI5芯片。

封面图片来源：摄图网