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机顶盒芯片厂商晶晨股份披露中报:消费电子回暖,同比扭亏为盈

每日经济新闻 2021-08-17 15:24:52

◎晶晨股份智能机顶盒SoC芯片在国内最主要的竞争对手便是华为。对于上市公司业绩大幅增长,是否与华为在该领域业务收缩有关,晶晨股份工作人员表示:“我们不便谈论友商相关业务情况。”

每经记者 朱成祥    每经编辑 陈俊杰    

8月16日晚,晶晨股份(688099,SH)披露2021年中报,公司上半年营收20.02亿元,同比增长111.81%;净利润2.5亿元,上年同期净亏损6256.53万元,同比扭亏为盈。

2021年第二季度,晶晨股份实现营收10.73亿元,创单季历史新高,环比增长15.5%;实现净利润约1.6亿元,创单季历史新高。晶晨股份表示,2020年下半年开始,疫情防控形势持续好转,消费电子需求持续回暖。受益于下游终端应用领域需求旺盛,以及公司技术和产品长期积累形成的竞争优势,公司营业收入不断提升,盈利能力持续增强。

8月17日,晶晨股份收报112.05元/股,上涨2.14%。

智能机顶盒SoC芯片业务快速增长

晶晨股份主要从事多媒体智能终端应用处理器芯片的研究开发,具体细分为智能机顶盒SoC 芯片、智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片、WIFI和蓝牙芯片以及汽车电子芯片。

2020年年报显示,智能机顶盒SoC芯片占主营业务收入比重达56%,为公司主力产品。另外,智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片占比分别30%、12%。

2021年上半年哪项业务表现最为突出?《每日经济新闻》记者8月17日致电晶晨股份董秘办公室,工作人员表示:“相关内容已在半年报中披露。”

2021年中报显示,晶晨股份智能机顶盒SoC芯片业务实现新一轮快速增长,包括国内市场和海外市场;智能电视SoC业务稳健发展;AI音视频终端SoC芯片业务进一步快速增长,已覆盖的应用领域进一步做大增量,并不断拓展新应用领域。

值得注意的是,晶晨股份智能机顶盒SoC芯片在国内最主要的竞争对手便是华为。对于上市公司业绩大幅增长,是否与华为在该领域业务收缩有关,晶晨股份上述工作人员表示:“我们不便谈论友商相关业务情况。”

事实上,晶晨股份能够在华为海思、博通、联发科等一众芯片设计巨头的竞争中将机顶盒SoC芯片业务不断发展壮大,已经体现该公司产品的市场竞争力。

国元证券研报显示:“晶晨股份在智能机顶盒市场,凭借较高的研发实力和产品性能,自2019年起出货量超越华为海思,成为国内第一。同时在海外市场打破博通一家独大的格局,渗透率不断提升,目前客户已经覆盖谷歌、亚马逊等国际巨头。”

无线连接芯片存增长空间

目前,晶晨股份仍以多媒体SoC芯片为主,前三大业务智能机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片和AI音视频终端SoC芯片均属于音视频芯片。

而随着物联网的发展,鸿蒙系统的应用、推广,AIoT市场前景广阔。而Wi-Fi和蓝牙,就是物联网协议的一种,物联网的发展势必持续增加对WiFi和蓝牙芯片的需求。

根据2020年年报,晶晨股份Wi-Fi蓝牙芯片业务仍归为其他一类,即销售额并不高。晶晨股份表示,公司持续加快WIFI蓝牙芯片的研究开发,自2020年第三季度量产后,稳步推进其商业化进程,并不断进行技术优化和升级,2021年8月公司自主研发的首款支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi5+BT5.2单芯片,成功量产亟待商用,具体客户信息待客户发布后即可披露。

光大证券通信电子认为:“晶晨股份在过去10年的历程中,直面全球芯片巨头华为海思、联发科、博通的竞争,做到机顶盒和智能电视主芯片全球市占率不断提升。作为后海思时代的最大受益者之一,随着Wi-Fi5数传芯片的研发成功,谷歌、奈飞、三星支撑晶晨股份未来将从多媒体主芯片公司向多媒体主芯片+无线连接芯片平台型企业进阶。”

头豹研究院研报则显示:“Wi-Fi芯片市场集中度高,以海外厂商为主,博通、高通、Marvell、Celeno、Quantenna等头部厂商占据约80%的市场份额。目前WI-FI6为最新WI-FI技术标准,博通、高通等Wi-Fi芯片头部厂商逐步加快推广WI-FI6芯片产品。”相比之下,晶晨股份2021年8月才成功量产WI-FI5芯片。

封面图片来源:摄图网

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