每日经济新闻 2021-07-27 09:28:13
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：据报道：“IME的研究人员刚刚实现了一项技术突破，实现了多达四个半导体层的堆叠。与传统的二维制造技术相比，可以节省50%的成本，该技术可能会用于未来的CPU和GPU上，或许真正的新一代3D芯片堆叠就在眼前。”请问，贵公司在这方面是否已掌握相关封装技术，与国内外同行比较，这方面技术能力达到什么水平？
华天科技（002185.SZ）7月26日在投资者互动平台表示，公司的叠层封装已规模化生产。谢谢！
(记者 蔡鼎)
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