快讯 | 工信部董小平：“芯荒”为重塑国内车用半导体产业链提供窗口机遇

每经记者 李星    每经编辑 孙磊

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6月19日，工业和信息化部电子信息司副司长董小平在2021中国汽车论坛上表示，车用半导体供应短缺既是全球共性问题，也反映出我国汽车行业和半导体行业供给与需求不匹配的深层次问题。

据了解，半导体市场需求一般以3~4年为一个枯荣周期。2020年，全球半导体市场进入新一轮上行周期，各类需求均较旺盛，产能供应开始趋紧。不过，外界普遍认为，此次汽车“芯荒”主要是由于汽车产业需求与半导体产业周期“错配”所导致的。

董小平分析称，2020年年初，汽车产业因疫情影响对市场预期偏低、主动减少半导体订单，使得半导体制造企业将部分产能向消费电子芯片转移，到2020年年底全球汽车市场复苏时，半导体行业难以完成产能切换和恢复产品供应。“此次汽车‘芯荒’，使汽车界认识到车用半导体供应链安全稳定的重要性，为重塑国内车用半导体产业链提供了窗口机遇。”董小平认为。