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长电科技:年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产

每日经济新闻 2021-05-10 17:42:31

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司,目前公司募投项目中,半导体封测设备是否紧缺,是否影响原定扩产计划?当前半导体行业高景气,公司是否有产品涨价预期?

长电科技(600584.SH)5月10日在投资者互动平台表示,您好,目前,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产。总体进度符合公司预期。 公司会结合产能分配情况、原材料价格变化,对部分产品结构和价格进行调整。谢谢!

(记者 周宇翔)

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