每日经济新闻
热点公司

每经网首页 > 热点公司 > 正文

大方现金分红、研发费用率下降 芯导科技冲刺科创板

每日经济新闻 2021-04-21 15:46:55

每经记者 陈晴    每经编辑 张海妮    

功率半导体制造商——上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称芯导科技)拟冲刺科创板。根据招股书(申报稿),近三年公司累计现金分红高达1.46亿元,这一数字甚至超过了截至2020年末公司的净资产1.43亿元,且绝大部分进了实际控制人的腰包。

大方分红的同时,作为一家高新技术企业,2018年~2020年,芯导科技研发费用率分别为8.38%、6.58%和6.40%,研发费用率连续下降。

就相关问题,芯导科技回复称,公司分红是基于回报股东和分享价值的考虑。公司严格按照相关法律法规的要求,制订了公司的利润分配政策,相关利润分配方案符合公司《章程》以及公司利润分配政策的规定。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。

版权合作及网站合作电话:021-60900099转688
读者热线:4008890008

特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

欢迎关注每日经济新闻APP

每经经济新闻官方APP

0

0