扩产风起，谁是“缺货潮”最大受益者？台积电欲三年狂砸千亿美元

每经记者 朱成祥    每经编辑 魏官红    

4月1日，台积电发表声明称，计划未来三年投资1000亿美元，以增加芯片产能。在全球芯片“缺货潮”驱动下，台积电积极扩产。事实上，除了台积电，各大头部芯片厂商已经开始行动，投资建厂以在半导体上行周期攫取更高的市场份额。比如英特尔、SK海力士等。

招商银行研究院认为，MCU是汽车芯片主要缺货品种，而随着全球主要汽车芯片企业将越来越多制程的MCU产能代工给到台积电，导致台积电汽车MCU产能一家独大，出货量约占全球出货量的70%。由于汽车MCU制造产能过于集中，台积电成为整个汽车芯片制造的“瓶颈”。

对于台积电扩产计划，是否有助于缓解汽车芯片紧张现状，一位曾对《每日经济新闻》记者抱怨芯片缺货、涨价的半导体业内人士表示：“有一定缓解，不过主要是高端芯片有所缓解，低端芯片相对还是紧张。因为高端芯片（对晶圆厂）出价高。”

一般而言，从扩产到投产仍需一两年时间。未来才能投产的产能是否能影响当下缺货现状？上述业内人士表示：“面对现在（芯片）紧缺的市场，时间就是金钱。但（除了等待投产）目前也没有别的办法。”

从“缺货潮”到“扩产潮”

3月22日，SK海力士产业投资主席李丙德表示，公司在积极满足市场需求的同时，将努力扩大战略性产品的比重以强化公司的技术领先地位。

3月24日，英特尔CEO帕特·基辛格在直播中表示，将投资200亿美元，在美国亚利桑那州建设两座晶圆厂，预计2024年建成投产，该新厂具有生产7纳米以上制程芯片的能力。

4月1日，网传台积电总裁魏哲家于3月31日向多家客户发送邮件，邮件显示：“我们（台积电）的团队意识到贵公司（客户）的供应困难和挑战，尽管在过去12个月里我们的生产力提高了，我们的晶圆厂（产能）利用率超过了100%，但我们仍然无法满足需求。台积电预计未来三年将投资1000亿美元，以提高产能。我们已经开始雇佣数千名新雇员，购置土地和设备，并开始在全球多个地点建造新设施。”另外，该信件中也表示2021年12月31日起暂停未来一年的晶圆价格下调。

对此，台积电于4月1日发布声明，承认了三年1000亿美元的投资计划，对其他内容未作说明。

该声明显示：“台积电正进入一个成长幅度更高的时期，我们预计未来几年5G和高效能运算（HPC）的产业大趋势将驱动半导体技术的强劲需求，此外，COVID-19的大流行也加速了各产业的数位化。未来因应市场需求，台积电预计在接下来三年投入1000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发。我们与客户保持紧密合作，得以持续支持客户，创造更多价值。”

目的：压制三星？

根据Wind数据，台积电2020年营收476.60亿美元，同比增长25.10%；归属于普通股东的净利润184.30亿美元，同比增长56.02%。截至2020年12月31日，台积电现金及现金等价物234.93亿美元。

1月14日，台积电公告称，公司2021年预估资本开支在250亿美元~280亿美元。消息一出，引发全行业热议。此前的2019年、2020年，台积电资本支出分别仅149亿美元、170亿美元。

此次台积电声明称，将三年投资1000亿美元，这意味着平均每年投入约为333亿美元。半导体基金经理陈启对《每日经济新闻》记者表示：“台积电此次扩产计划一方面是为了安抚客户，更深层次原因是保持对三星代工部门的压制力。之前由于台积电产能不足，高通、英伟达等大客户已将部分芯片订单转投三星，这对台积电来说，是无法容忍的。目前，三星已成为台积电在3纳米先进制程领域唯一的竞争对手，并且三星近年来也一直在扩产。因此，站在台积电角度，必须保持对于三星产能和技术的压制力。”

对于能否缓解近期半导体行业缺货的问题，陈启表示：“远水解不了近渴，从扩产到投产，至少需要一年半，从投产再到产能爬坡恐怕也得半年，考虑到成熟制程技术不复杂，产能爬坡很快，整体看来，也需要一年半到两年时间才能投产。”

封面图片来源：视觉中国