独家〡源杰半导体欲冲刺科创板 华为入局、多家券商系机构提前“潜伏”

每经记者 肖婷婷    每经编辑 毕华章

陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称源杰半导体），欲冲刺科创板。

1月7日，陕西证监局官网披露，曾被华为旗下哈勃投资瞄准的“在陕第一投”——源杰半导体，正在申请辅导备案，由国泰君安担任其辅导机构，预计在科创板上市。

这距离该公司上一轮的战略投资，只有三个月左右。

源杰半导体的上市进程，正在快速推进中。

同时，在这份申请备案的报告中，源杰半导体近三年的财务状况也首次对外披露：总资产两年几乎翻倍；2020年预计市值超10亿元……

总资产两年近乎翻倍

源杰半导体公司专注于激光器芯片，是一家能掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程的公司。

公司的主要产品为分布反馈（DFB）激光器芯片，这类芯片能够将电信号转化为光信号，属于有源光芯片，是光发送器件的核心元件。根据速率不同可以分为2.5G，10G以及25G等。

目前我国核心光通信芯片的国产化率较低，高端激光器芯片技术门槛高，主要依靠进口。

低速率2.5Gb/s光通信芯片国产化率接近50%，但高速率10Gb/s及以上的光通信芯片国产化率不超过5%，国内企业主要依赖于Oclaro、Neophotonics、Avago/Broadcom、三菱、住友等美日公司。

去年底，源杰半导体完成股份制改革，审计后的账面净资产值逾5亿元，折合为股本4500万股，每股面值人民币1元，折股溢价部分计入资本公积。

目前，源杰半导体已与中际旭创、博创科技等国内知名光模块厂商合作，高速率激光器芯片产品已获得华为验证通过，并进入其供应链体系，开始批量供货。

这份辅导备案文件，也是源杰半导体首次对外公布相关财务数据：总资产两年几乎翻倍，2020年预计市值超10亿元。

此前，源杰半导体相关人士在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，2020年公司的销售额已超过两个亿，净利润较上一年翻了一番。

在源杰半导体公布的三年营业数据中，2017年净利润亏损1797万元。第二年源杰半导体扭亏为盈，实现净利润1725万元；2019年实现盈利1360万元。

多家券商系机构“潜伏”

源杰半导体的崛起过程中，哈勃投资进入股东名单，引起较多关注。

这家华为独资的投资机构，自去年4月成立以来已参投23家企业。其中半数以上的企业与半导体领域相关，大都集中在长三角一带，涵盖了从半导体材料、EDA工具、设计到测试仪器在内的多个产业链环节。

作为哈勃投资第一股，思瑞浦已于今年9月登陆科创板。此外，灿勤科技、山东天岳、好达电子、东芯半导体等多家被投企业，也都在IPO的进程当中。

对陕西源杰的投资，可谓是华为在陕投资第一家。

2018年，中国光模块行业龙头企业中际旭创（300308），通过设立旗下公司宁波创泽云投资合伙企业，出资202万元，投资陕西源杰，现持股比例为6.7%

作为发起人之一，陕西先导光电集成科技投资背后站的是陕西本土知名投资机构中科创星，持股比例为3.75%。

除了哈勃投资，在源杰半导体的股权结构中，不难发现隐匿其中的几家实力券商系机构的身影。

例如，中信证券投资有限公司（持股1.26%），以及广发乾和投资有限公司（持股0.9%）。

这两家券商系直投子公司，在今年5月源杰半导体的一次战略投资中，随另外6家资方进入股东名单。

值得一提的是，中信证券投资有限公司在2015年至2020年，共有六十几笔对外投资事件，新工业企业数量最多。

其中2020年投了12家公司，创当年新高，绝大多数为科技类公司，而源杰半导体便是其中之一。

光电芯片市场待挖掘

5G当口，流量激增，为光通信赋予广阔的市场空间——海量的数据需要高速光通信模块，搭载高速激光芯片进行传输。

头豹研究院研报显示，2014年至2018年，我国光通信芯片行业市场规模从7.1亿美元增长至12.9亿美元，年均复合增长率约为16%，预计2021年将增长至23亿美元。

而且根据工信部和中国电子元件行业协会发布《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》，明确部分高端光芯片产品逐步实现国产替代的目标。

目前，陕西源杰已经形成了MOCVD外延生长、晶圆生产，以及芯片全自动测试生产线。

今年6月，源杰半导体宣布实现量产12波25G MWDM激光器芯片，被视为业内一大突破。这一芯片将被用于5G基站CRAN前传网络建设中，以支持5G快速建设。

去年2月，源杰半导体出资150万美元，将与博创科技、Sicoya三方成立中外合资公司，提前为硅光子技术布局。

这是源杰半导体提前布局的另一个分支——硅光芯片。

比起眼下从事的高速率芯片，硅光芯片属于高功率芯片，研发周期更长，更看重可靠性。

未来这种芯片可制作成激光雷达，用在自动驾驶汽车上。短距激光雷达可应用于10-50米范围的车辆周边区域检测；远程激光雷达可应用于200米范围内障碍物和行人检测。

今日，源杰半导体对位于西咸新区沣西新城的二期工厂——集晶圆厂、测试厂、员工宿舍等为一体的光电芯片生产园区，进行环评公示。园区占地面积约为2.5万平方米，项目投资总额约9.5亿元。

封面图片来源：摄图网