立昂微市值高速增长背后：自主研发、完整布局、管理谋远

2021，中国半导体怎么发展？ 在即将结束的2020年末，不少投资者发出了这样的疑问。 2020年，随着疫情带来全球工厂生产停摆、进出口贸易影响下，半导体行业缺货现象引发市场行情过热现象备受关注，特别是下半年5G商用热潮推开以及经济复苏，半导体材料、晶圆代工及各类元器件的缺货现象更加明显，迎来产业投资热潮。 2020年下半年，国内半导体硅片龙头立昂微（605358，SH）上市，3个月市值翻了近21倍。立昂微董事副总经理、财务总监、董秘吴能云表示，由于市场供不应求，硅片未来仍有涨价空间。 自主研发能力强，国内大硅片领域的领军者 立昂微是一家构建硅片、功率器件、集成电路制造产业链的公司，是我国少有的集单晶硅、硅研磨片、抛光片、外延片、功率器件芯片、功率器件成品、集成电路芯片制造业务于一体的企业，是国内大硅片领域的领军者。 立昂微自主研发能力强，所有核心技术均来自自主研发而非“外购”。如公司拥有在国产企业中独一无二掺氮系列、重掺磷、重掺砷等单晶生长技术，具备全系列8英寸硅单晶锭、抛光片和外延片产品的大批量产业化能力，并开发了12英寸单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术。 目前，立昂微已经具备8英寸半导体硅片的规模生产能力，12英寸硅片相关技术已经通过国家专项验收。立昂微走在国产大硅片生产工艺研发的前列。 此外，在国产供应仍处于空白区域的砷化镓射频芯片研发上，立昂微也取得了突破。截至明年6月底公司将具备年产7万片砷化镓射频芯片能力，为国产芯片在新领域的崛起“撕”开一道口子。 根据立昂微公告介绍，目前公司在硅片业务已经拥有34件国家授权专利，功率器件拥有授权专利17项。由于12英寸硅片实现量产是未来的目标，立昂微正在寻求12英寸硅片的产能扩建，并努力让公司的新硅片业务进入更多下游厂商视野，尽早穿越验证周期，投放市场。 政府给予了立昂微自主研发能力的认可。2010年，立昂微以一家民营企业身份，牵头具有国家战略意义的集成电路专项“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究项目”，攻克8英寸硅片生产、12英寸硅片研发难题。 据立昂微表示，该项目中央与地方财政累计给予资金扶持1.48亿，正是这笔重要的资金，让立昂微在大硅片关键技术上实现了快速突破，该项目2017年5月通过国家正式验收。 而立昂微自身在过去三年以来，累计投入研发费用也超过3亿元。 立昂微还在砷化镓国产替代空白地带先行探索。2015年9月，立昂微通过引进海外技术团队，启动了砷化镓微波射频集成电路芯片项目建设。 这支超级团队的核心技术人员具有在国际知名半导体公司从事砷化镓新技术领域工艺整合及研发的成功经验，荣获2015年“浙江省领军型创新创业团队”。目前，砷化镓方面已有发明专利15项，7项已授权。 正是这种高度自主研发的能力，让立昂微成为国产芯片领域上游企业的领先者。 大硅片低成本与涨价驱动，盈利能力增强 立昂微起步早，二十年来对硅片业务及功率器件、射频芯片的深耕，最终形成了一条相对完整的集成电路硅材料产业链，在国产企业中独一无二。在产能爬坡遇到行业高景气度，立昂微成熟的产品体系，使得其盈利能力分外突出。 公开数据显示，2015年至今年第三季度，立昂微毛利率从28.5%上升至35.8%，涨幅肉眼可见。一方面，春江水暖鸭先知，受益于全球半导体硅片市场热度上升，产品需求量大幅增加，市场供不应求，加上立昂微等企业处于行业上游，对下游企业议价能力较强，产品提价增加利润空间；另一方面，大硅片具有节约成本的天然优势，8英寸及12英寸等大硅片的生产让单位成本下降。而立昂微的8英寸硅片出货量已经国内领先。 在满产满销的利好加持，以及12英寸硅片国产供应几近空白的挑战面前，立昂微12英寸硅片已实现商业化的生产和销售。年产180万12英寸硅片项目正在建设，将于2021年12月底前完成月产15万片的产能建设，投产后预计能够大大提升公司的产量并实现营收规模的跨越式增长。 产能的扩大并不会调低公司产品价格。随着通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的快速崛起，半导体行业的终端需求持续旺盛。 而与之形成鲜明对比的是，国内对8英寸硅片的国产供应不足50%，12英寸国产供应更是空白，因此产能扩大能够很好地弥补缺口，价格更加昂贵的12英寸芯片是半导体硅片企业努力方向，然而有能力生产的企业凤毛麟角。 立昂微董事、副总经理、财务总监、董秘吴能云表示，由于市场供不应求，硅片未来仍有涨价空间。 涨价即增高毛利率，而随着产能不断释放，市占率提高，量价双升，对定价权的把控有助于提升公司未来业绩。招股说明书显示，今年一季度，立昂微综合毛利率38.17%，在同业可比公司中位列第一，远超行业平均水平。随着国产大硅片时代到来，立昂微三大板块业务相互赋能，盈利能力将进一步增强。 管理团队扎根一线，掌舵公司发展方向 从一家最初的代工厂到今天具备独立自主研发能力，立昂微的发展与管理层的领导力息息相关。据介绍，立昂微的管理团队均在半导体一线扎根，拥有超过10年以上管理经验或技术经验，大多有下游龙头客户的任职经历，便于帮助公司建立客户信任和拓展销售渠道。董事长王敏文有超20年从业经验，管理经验与专业能力突出，对行业了解与变化敏锐度高，对公司发展有清晰规划。 目前，立昂微旗下有5家控股子公司，分别对应半导体分立器件与成品、8英寸以上半导体硅片、8英寸以下半导体硅片、射频芯片的生产与制造。各控股子公司业务发展定位明确，形成各自分工、总体协同的发展局面，公司未来业务发展格局清晰，一目了然。 对于未来公司的战略规划，吴能云表示，今后公司有两个重点发展方向，一是啃硬骨头，在12英寸大硅片国产化路上继续发力，二是在砷化镓射频业务上继续扩大产能。目前全球半导体硅片市场主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据。信越化学、Sumco、GlobalWafer、Siltronic和SKSiltron五家头部企业合计占据了全球超过90%的市场份额。 改变外商几家独大的局面，立昂微这样的企业担起重任，更是中国企业家的使命。对于比肩、赶超外资厂商的垄断，吴能云相信，在半导体硅片行业，未来三年一定能够改变甚至扭转现在的局面。 壮志豪情万丈，立昂微勇做国产芯片弄潮儿，在中国经济高速发展的列车上，期待立昂微在未来之路上，走得更快更稳更远，引领行业推动半导体芯片国产替代进程。 文/张宝莲 （本文不作为投资建议投资者据此操作风险自担）