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专访中科创星米磊:半导体芯片只能换道超车,但一些“卡脖子”问题正迎刃而解

每日经济新闻 2020-11-27 21:07:59

半导体芯片只能换道超车,在别人已经领先的领域超车非常难。但我们可以看到,国产芯片在设计和封装领域与国际先进水平的差距在不断缩小,一些“卡脖子”的问题也正迎刃而解。——中科创星创始合伙人、联席CEO、中科院西安光机所光学博士 米磊

每经记者 唐如钰    每经编辑 肖芮冬    

如果说2020年要评选创投圈C位赛道的话,半导体芯片会以绝对优势当选。据清科数据,今年上半年中国PE/VC市场共计有548亿资金流向半导体领域,涉及项目322个,该行业也首次超越互联网成为中国第一投资赛道。

资本与创业者空前的热情一方面拉动了国产芯片产业的快速增长。中国半导体行业协会统计数据显示,今年上半年我国集成电路产业销售额达到3539亿元、同比增长16.1%;与此同时,部分“卡脖子”的问题也正在迎刃而解。

另一方面则是“全民炼钢”式的“造芯热”之下隐藏着赛道内的乱象丛生和虚火——部分无技术、无经验、无人才公司的涌入、鱼龙混杂,以及项目估值被炒至虚高。据国信证券研报,今年上半年中国有近万家企业转投芯片行业。有公开资料则显示,仅2020年第三季度,就有1.3万家企业在工商注册信息中增加了集成电路这一业务。

中科创星创始合伙人、联席CEO、中科院西安光机所光学博士米磊,是国内最早聚焦硬科技领域的投资人之一,见证了半导体行业从低谷走向崛起,创立基金前他曾长期从事光学领域的科研工作。

日前,针对今年前所未有的“造芯热”等话题,这位有着科学家和投资人双重身份的创始人接受了《每日经济新闻》的专访。在米磊看来,未来国与国之间的竞争在于硬科技,今年以半导体芯片为代表赛道的火热意味着中国硬科技发展迎来了春天,但资本的迅猛涌入,也造成了项目估值虚高等现象。此时,无论投资人还是创业者都应保持警惕与理智,避免过热带来的风险。

图片来源:受访者供图

 

“无人不投半导体”,估值与BP齐飞

《每日经济新闻》(以下简称NBD):半导体可以说是2020年创投圈第一热词,作为深耕硬科技多年的投资人您感受到赛道有哪些明显的变化?

米磊:我今年一直打比喻说在中国投硬科技、半导体就像是在月球上投资。前几年特别冷,像是极夜;今年又特别热,变成了极昼,过热了,现在甚至是号称“无人不投半导体”。

大家现在非常关注硬科技,这是好事。这样的变化我们也看到中国硬科技、半导体芯片崛起的希望。事实上,中科创星从7年前就开始聚焦半导体领域。2013年,我们看到中国芯片进口规模超过石油就意识到这是中国的一个战略目标,不投是不行的。这些年,中科创星投资孵化了300余家硬科技企业,涉及光学、人工智能、信息技术、生物医疗、先进制造、商业航天多个领域,其中有90多家半导体领域的企业。

总体而言,以前我们的半导体公司融资还是不容易同意的,但现在无论是融资还是其他各方面都变得越来越顺利,看到曙光了,整个行业都在向好。

NBD:资本涌入拉动行业快速增长之外,又有哪些信号应当警惕?

米磊:“无人不投半导体”本身就是一大应该警惕的信号。如果所有的机构都在投半导体,那一定是有问题的。

今年上半年我们看到半导体以540亿的投资规模超过互联网,首次成为中国第一投资赛道。这是一个历史性的拐点。但就在两年前,半导体投资还排在倒数第一。现在项目也变得非常抢手,中科创星早期投资的一些企业甚至出现了几百家机构排队投的情况。

不过,我们也看到半导体出现了类似当年互联网热时候的问题。很多公司改个名字就说自己是做芯片的,一些不靠谱的BP飞过来。还有一些企业短短几个月的时间估值就从10亿窜到100亿。这说明了行业的浮躁。我担心这样浮躁的氛围不利于创始人的心态,会让他们攀比估值而不是把精力放在做事上。

再有,半导体是个技术壁垒高的行业,并且资金投入大、研发周期长,现在一些不太专业的机构进来,一方面把整个市场估值推向虚高;另一方面,可能他自己也会为此付出高昂的学费。所以大家一定要保持理智、独立判断,要想到过高的估值回落的那一天,规避过热带来的风险。

换道超车,“卡脖子”难题正迎刃而解

NBD:“国产替代”和“弯道超车”是当下半导体芯片制造的“主旋律”,您如何看待这一观点?

米磊:半导体芯片只能换道超车,在别人已经领先的领域超车非常难。比如在制造环节,现在台积电已经要实现3纳米级别芯片的量产了,再往下走两纳米几乎就见顶了。

但我们可以看到,国产芯片在设计和封装领域与国际先进水平的差距在不断缩小,一些“卡脖子”的问题也正迎刃而解。乐观估计,以10年为周期我们能逐渐赶上世界一流水平。

NBD:“造芯”是当下各地政府招商引资的核心目标之一,推动地方落地芯片项目的同时亦有烂尾乱象扎堆之处。您如何看待这一现象,又有何建议?

米磊:现在强调地方政府招商要有投行思维。就是说你必须具备投资的眼光和能力才能去招商,尤其是做硬科技。所以政府也需要跟专业机构合作,让专业的人去帮他甄别和筛选出真正靠谱的项目,去做目标客户、竞争策略、细分领域等分析。避免出现当下一些几百个亿砸下去最后项目就没了的情况。

NBD:“造芯”已是国家一大战略方针,但除了半导体之外,在硬科技领域您认为我们还应做哪些前瞻性的部署?

米磊:未来国与国之间的竞争靠的是硬科技。中国也正从人口红利走向技术红利、科技红利。21世纪是光学的世纪,将从电子集成过渡到光电集成,再到光子集成。光芯片是未来一大方向,量子科技、航天领域等也都是我们应该去重点关注和布局的。

封面图片来源:受访者供图

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