华为轮值董事长郭平回应芯片储备：To B的储备较充分，手机芯片在积极寻找办法

每经记者 王晶    每经编辑 汤辉    

9月23日，华为全联接大会在上海正式开幕。在会后的媒体见面会上，华为轮值董事长郭平回应了外界关注的华为在所谓“断供”压力下的芯片储备问题。他回应称：”一些芯片9月才紧急入库，具体的数据还在评估过程中。其中，To B基站的（芯片）储备比较充分，手机芯片由于每年要消耗几亿个，所以我们还在寻找办法，同时一些供应商也在积极向美国申请许可。“

媒体见面会，左起第三为华为轮值董事长郭平

图片来源：每经记者 王晶 摄

与此同时，郭平还表示，近期关注到一些日本媒体的报道，由于美国对华为“断供”，或将导致日本半导体产业损失1万亿日元。“禁令不仅会影响美国企业，同时也会涉及到非美国企业。如果可以，我们还是会坚持全球化采购，这种才是最有利全球化的发展。”郭平强调称。