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上市推进加快 比亚迪半导体引入战略投资19亿元

每日经济新闻 2020-05-27 14:57:16

每经记者 李星    每经编辑 张北    

图片来源:每经记者 张建 摄(资料图)

5月26日晚,比亚迪(002594,SZ)发布公告称,旗下控股子公司比亚迪半导体有限公司(以下简称比亚迪半导体)以增资扩股的方式引入战略投资者,投资方包括红杉资本、中金资本、国投创新、Himalaya Capital等多家国内外投资机构。其中,国投创新和Himalaya Capital现为比亚迪股份的股东。

公告显示,本轮投资者按照目标公司的投前估值75亿元,向比亚迪半导体合计增资人民币19亿元。其中,7605万元计入比亚迪半导体新增注册资本,18.24亿元计入比亚迪半导体资本公积,本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后约20.21%的股权。比亚迪在公告中表示,此次融资款将全部用于比亚迪半导体主营业务,包括补充运营 资本、购买资产、雇佣人员和研发,以及投资方认可的其他用途。

4月14日晚间,比亚迪发布公告宣布,通过下属子公司间的股权转让、业务划转完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司(更名为比亚迪半导体有限公司)的内部重组,并拟以增资扩股等方式引入战略投资者。从上述5月26日比亚迪发布的公告来看,比亚迪半导体完成引入战略投资者融资仅用了42天。

“本轮投资将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展,多渠道实现产能扩张,加速业务发展。”比亚迪方面表示,经过此轮引入战略投资者,比亚迪将加快推进比亚迪半导体上市工作。

启信宝数据显示,比亚迪半导体注册资本约3亿元,前身为深圳比亚迪微电子有限公司,2020年1月21日更新公司名称,并于4月完成重组,是比亚迪旗下全资子公司。

比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

截至5月27日13时43分,比亚迪股价为57.97元/股,下跌0.57%。

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