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华为轮值董事长郭平:求生存是华为的主题词

每日经济新闻 2020-05-18 19:34:28

每经记者 王晶    每经编辑 卢九安    

2020年华为分析师大会现场圆桌 图片来源:每经记者 王晶 摄

近日,美国方面打击制裁华为的事件持续引发社会各界关注,未来走向也很难判断,但可以肯定的是,加速国产替代已经成为趋势。

5月15日,美国商务部发布公告,声称为了保护美国国家安全,限制华为用美国的技术和软件来设计和生产半导体产品。

对该事件给华为带来的影响,5月18日下午,在华为一年一度的分析师大会上,华为轮值董事长郭平对包括《每日经济新闻》记者在内的媒体进行了回应。“华为正在对该事件进行全面评估,我们预计公司业务将不可避免地受到影响,但我们会尽最大努力寻找解决方案。”记者注意到,华为今年分析师大会的主题为“跨过时艰,向未来”。

业务将不可避免受到影响

美商务部“新规”出台意味着从芯片制造、到芯片设计EDA软件、再到半导设备,美国开始选择采取“釜底抽薪”的方式阻断全球半导体供应商向华为的供货,也意味着其对我国半导体行业的技术封锁在不断加强。

“过去一年是不平凡的一年,我们经历了美国实体清单的考验。公司2019年营收8588亿元,净利润627亿元。但由于‘实体清单’,我们不得不加大研发投入,研发费用1317亿元,库存也随之增加,达1674亿元,但好消息是,我们还活着。然而,上周美国再次升级了对我们的不公平制裁,华为正在对此事件进行全面评估,预计我们的业务将不可避免地受到影响。但在这个(被制裁)过程中我们也积累了一些经验,所以面对长期规则不确定的制裁,我相信我们能够努力地找到解决方案。”郭平说道。

郭平认为,本次规则修改影响的不仅仅是华为一家企业,更会给全球相关产业带来严重的冲击。“在新规下,全球170多个国家使用华为产品建设的数千亿美元网络的扩容、维护、持续运行将受到冲击,使用华为产品和服务的30多亿人口的信息通讯也会受到影响。长期来看,芯片等产业全球合作的信任基础将被破坏,产业内的冲突和损失将进一步加剧。美国利用自己的技术优势打压他国企业,必将削弱他国企业对使用美国技术元素的信心,最后伤害的是美国自己的利益。”

郭平指出,“过去一年,产业界发生了很多变化,让我们更加深刻地体会到标准和产业割裂对任何一方都没有好处,进一步的撕裂也会给整个产业、整个社会带来严重的冲击。不过,尽管遭受打压,华为公司也绝不会走向封闭,走向孤立主义。我们仍然会坚持全球化。过去7年,华为采购金额年复合增长率达到27%,2019年华为对美国采购了187亿美金,如果美国政府允许,我们仍然会继续购买美国公司的产品。当然我们也会培育其他的供应商,共同成长,共同创新,构建更有竞争力的供应链。”

郭平表示,当今世界已经形成了一体化的协作体系,相信这个体系不会逆转也不可逆转。对于今年的发展目标,郭平称,“求生存”是华为的主题词。

加速国产替代是趋势

近日华为被制裁事件持续引发社会各界关注,也让全球半导体产业链的无数从业者经历了不眠夜。对此,信达证券解读则认为,美商务部本次提出的限制计划对软件影响相对有限,更大的挑战在晶圆厂,但也不能过分悲观。“由于美国EDA公司在去年已和华为停止了合作,并切断了升级,现在海思在采用老版本EDA做产品设计,不受限制。同时华为前期和意、法半导体的芯片设计合作,也一定程度上可以通过外包方式,解决EDA难题。”

与此同时,信达证券认为,美方不至于立刻切断海思供应链。“2018年华为占全球基站市场份额达30.9%,且在欧洲市场有诸多布局。如美方悍然全面切断华为供应链,会给欧洲运营商的5G布局带来不可挽回的损失,也会带来全球范围内的反弹。”另外,信达证券强调,产业要自强,设计设备材料全面推动自主可控,才可摆脱束缚。

另外,自去年5月开始面对美国禁令以来,华为也做好了应对“至暗时刻”的准备——正加速打造自给自足的芯片供应链。4月28日,调研机构CINNO Research发布的最新数据显示,2020年第一季度,华为海思半导体第一次登顶中国智能手机处理器市场,成为中国大陆市场份额最高的移动SoC生产商。而IC Insights发布的数据则显示,海思一季度销售额接近27亿美元,首次跻身全球前十大半导体厂之列。

有消息称,过去,华为手机根据产品线的不同,会分别搭载海思麒麟和高通处理器,比例一度接近五五开,而如今,超过90%的华为手机采用了自家的海思麒麟处理器。

与此同时,近日,华西证券从5G产业链拆解情况还分析了新制裁下的华为供应链安全问题。对于射频芯片来说,目前,5G无线射频中的天线、PCB、滤波器、高速背板连接器等环节去美国化,甚至国产化程度较高,但是射频前端相关芯片国内产业基础较差,尤其是在 PA、射频开关、LNA、ADC 等领域,美国的Skyworks、Qorvo、博通等市场份额极高。因此,日本村田等或成为华为重要射频元器件主要供应商,而完全国产化方面仍待时日。

光电芯片领域,华为光通信产业链去美国化程度较为彻底,不会受到本次美国新一轮制裁影响;而数字芯片方面,5G基站数字芯片主要应用在AAU和BBU,其中AAU 中数字信号处理(DSP)、BBU中的基带处理芯片采用的都是华为海思的天罡系列芯片,从华为官方的宣传看,5G基站侧的天罡芯片采用的是台积电7nm制程。美国断供将导致华为7nm先进制程受限,高速数字信号处理芯片会成为短板。

虽然我国半导体产业相对弱势,但国产替代已初显成效。2019年,我国集成电路进出口逆差为2039.71亿美元,同比下滑10.31%,为近十年来首次下滑。从未来来看,我国将加快半导体国产替代进程,国内半导体企业有望长期受益。

封面图片来源:每经记者 王晶 摄

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