总投资38亿元 6大项目提振“芯”动能

成都双流电子信息产业再提速！18日，总投资38亿元的中科院微电子产业园、华大北斗、聚利科技等6个项目，集中签约入驻成都芯谷。这是双流区获批国家级临空经济示范区后，首批签约进驻的项目，将极大促进该区电子信息产业发展。

目前已有 14个重磅项目签约落户

据悉，当天集中签约的6大项目中，中科院微电子西南产业园、中电物联低功耗物联网核心通讯设备研发基地项目、聚利科技新一代微波毫米波及太赫兹集成电路项目等，主要涉及芯片设计研发、封装测试、模块生产销售及产业发展基金等核心领域，建成达产后将为新兴电子信息产业链式集群发展注入强劲动能。

“我们将结合成都雄厚的产业基础，主攻北斗导航芯片的研发、设计。”深圳华大北斗科技有限公司总经理孙中亮介绍，此次签约进驻成都芯谷的“华大北斗导航芯片研发及应用产业基地项目”，未来将承担起研发设计第二代北斗导航芯片的重任，为北斗导航系统全面进入商用、民用提供核心基础支撑。“第二代北斗导航芯片有望今年下半年投入量产。”

记者了解到，截至目前，成都芯谷已有14个项目签约落户，投资总额达到107.9亿元，项目建设进入全面加速发展期。其中北京中软、澜起科技5月底开工建设，华大九天、成都华微、加速器8月开工建设，中电进出口、国际创新中心实训基地12月开工建设，其余签约项目12月底开工建设。

力争2030年主营业务收入超2000亿元

“集成电路产业被誉为生产‘工业粮食’的产业，代表了新兴电子信息产业发展的主导方向，是国家和区域产业竞争、科技竞争、综合实力竞争的制高点。双流坚持把新兴电子信息产业作为转变发展方式、推动产业升级的核心产业，着力构建以集成电路产业为引领、以终端电子消费产品制造为支撑、以网络信息安全产业为带动、以大数据和云服务等相关产业为突破的电子信息全产业生态链，全力打造千亿级新兴电子信息产业集群。”双流区相关负责人表示。

作为成都集成电路产业的重要载体，成都芯谷项目规划占地总面积约20平方公里，按照产城融合的理念，分为先导区、发展区和制造区，重点发展IC设计、IC制造、IC封装测试及IC配套产业链。成都芯谷致力构建具有国际竞争力的芯片-软件-整机-系统-信息服务产业体系，高效打造集成电路产业生态圈，建设一座产业要素完备、城市功能完善、商务商业繁荣、文化氛围浓郁、生态环境优美、绿色低碳、宜居宜业的国际化、现代化IC新城。力争2030年入园企业主营业务收入超过2000亿元，打造中国集成电路产业高地。

“今年是成都芯谷项目成果锁定年，是园区建设全面启动年，是园区招商推介全面铺开年。”据成都芯谷建设指挥部相关负责人介绍，今年指挥部力争新引进项目20个，储备项目30个，协议引资100亿元；完成20平方公里项目概念总体规划与先导区修建性详细规划，启动项目产业规划等11项专项规划；完成项目先导区范围内的17宗地块拆迁供地。据成都日报