iPhone6传7月推出 手机芯片10股提前爆发

iPhone6传7月推出芯片已提前投产

每一代iPhone推出前定有不少传闻流出，最新消息指出，苹果新一代智能型手机iPhone6传出将提前到第3季初推出，据生产链业者透露，包括20纳米A8应用处理器、指纹辨识传感器、手机基频芯片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone6内建芯片，已在2月下旬全面展开投片动作，台积电几乎拿下逻辑IC及电源管理IC代工订单成为大赢家。

据了解，新款iPhone6最特别之处，一是A8应用处理器首度导入台积电最新20纳米制程，可望搭载四核64位元处理器核心及四核绘图处理器核心，二是屏幕可能采用大于4.7寸的蓝宝石面板，分辨率则高于目前iPhone采用的视网膜面板。

不同于过去两年iPhone5及iPhone5s的内建芯片均是在第2季中旬之后才开始扩大投片，今年iPhone6内建芯片提前到2月下旬就全面展开投片动作。iPhone5s及5c于去年9月推出，瑞穗证券分析师AbheyLamba相信iPhone6将提早于7月面世。他认为提早推出对苹果有好处，可确保于假期旺季时有充足货源供应。

花旗环球证券科技产业分析师陈思维表示，目前市场大致上预期苹果将于下半年推出4.7寸、甚至还有5.5寸新款IPHONE，根据花旗环球证券所进行的消费者调查显示，iPhone6将为苹果扩展高达60%的未开发市场，因为仅31%受访者喜欢目前IPHONE尺寸。

陈思维指出，有了iPhone6助阵，苹果智慧型手机可望重拾成长动能，今年出货成长率预估将由去年的13%成长至23%，相较于全球市场的40%下滑至28%与已开发市场的5%下滑至4%均来得优异。

分析认为，苹果一季度出货量表现不佳，造成苹果供应链个股近期大幅回调。伴随着对一季报业绩的消化，以及iPhone6、iWatch供应链的提前备货，相关个股的业绩暴发值得期待。安洁科技（002635）来自苹果收入占比超过50%，其结构件广泛用于iPhone、iPad等多款产品；信维通信（300136）的LDS天线已通过和硕为苹果供货；金龙机电（300032）供应震动马达，有望对三洋电机的份额形成替代。

相关个股还包括，iPhone6指纹识别概念，随着具有指纹识别功能的智能产品大量上市或引发WLCSP封装的产能吃紧。除晶方科技外，国内华天科技子公司昆山西钛是最近两年崛起的WLCSP的厂家，通富微电2011年从富士通引进WLCSP封装技术；蓝宝石概念股：东晶电子、天龙光电、中环股份、晶盛机电、天通股份、三安光电、安泰科技、水晶光电等值得关注。